杨枝煌 北京大学社会经济与文化研究中心
近期美国接连发布了针对我国的非市场化产业政策，主要是8月9日的《2022年芯片与科学法案》和10月12日的《美国国家安全战略》。美国这种将正常的科技竞争泛安全化、泛政治化和泛意识形态化的做法，引起了在华外企的广泛关注。特别是芯片法案引发了热议，有关情况如下。
一、美国芯片法案的主要内容和基本目标
（一）主要内容。一是527亿美元的本土芯片产业补助与240亿美元为期四年的25%税收抵免，还要求获得美国政府补助的公司，10年内不能在中国大陆发展精密芯片的制造。二是提供大约2000亿美元用于科研，包括向国家科学基金会划拨810亿美元，向地区科技中心划拨100亿美元，向美国能源部划拨680亿美元。
（二）基本目标。一是降低日用品成本，加强美国制造和创新，创造薪酬良好的工作，并强化经济和国家安全。二是确保美国在未来产业竞争中处于世界领先地位，加强半导体供应链控制力，保障美国科技创新的实力与韧性。三是明确中国为竞争对手，确保美国对华科技竞争的绝对优势。
二、美国芯片法案的可能后果
美国不择手段地违反国际规则，实施双重标准，积极推动科技创新意识形态化、经济能力武器化和科技竞争非市场化，并将科技反制法案化，必将带来巨大负面效应。
（一）直接影响我国企业和在华外企。芯片法案在产品参数上精准打击我国华为等相关企业，而且在华美企也将首当其冲。因为，随着美国实体清单不断扩大，美资企业的客户、尤其是优质客户规模会逐步减小，导致有些业务无法开展，有些业务只能有条件开展，比如通过申请BIS的许可证。但新一轮的制裁采用“假定拒绝”原则，本质上是因为BIS被质疑以前发放许可证过于宽松，这意味着美国在华企业与受到管制的企业开展合作、或者开展受管制的产品相关的业务将变得越来越艰难。
（二）将产生衍生、间接和延伸影响。第一，芯片法案将不仅仅影响芯片产业和半导体企业，而且将影响其他关联的产业和企业，如需要用到芯片的汽车、人工智能、高铁、医疗器械等高端制造企业。特别需要指出的是，美国将可能完全把中国的AI技术控制在目前水平下，中国将无法通过利用美国的技术进行AI芯片的设计与制造。通过从销售、设计、生产设备与零部件甚至人才各维度的封堵，让中国在AI芯片（主要是GPU领域）无法追赶，无法将先进AI技术应用于军事。第二，该轮出口管制将不仅影响中美经济关系，而且将影响中国与其他国家的经济关系。因为，在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业岛链，集体压制中国芯片科技突破，从而影响我国与美国以外的国家或地区的经贸关系。第三，美国非市场化的产业法案将冲击供应链和产业链全球格局。芯片法案表明中美竞争已经严重意识形态化，跨国公司进行全球布局将不得不在技术、市场、营商环境、劳动力等因素外，慎重考虑意识形态和地缘政治因素，以确保产业链供应链安全。
（三）将引发悲观预期。《芯片和科学法案》脱胎于《美国创新与竞争法案》，每隔两个月就有新法案颁布，中美关系缓和的前景更加模糊和暗淡，担忧未来美国还有更多更全面的规制动作，特别是可能出台针对原材料的规制法案，甚至可能对服务进行管制。尤其是会有更多限制来封堵政策漏洞，比如，强化《外国直接产品规则》(FDPR)在全产业链的穿透适用和域外长臂管辖，防止基于美国技术和软件的产品在未经美国商务部批准的情况下出口，从而控制整个芯片产业链供应链。
三、应对美国芯片法案的建议
美国用行政力量干扰国际半导体企业在华经营，这种对华“技术硬脱钩”政策，必将对外企产生巨大冲击，同时也对我国产生深刻影响，因此应集思广益，积极应对。
（一）抓紧进行科学解读，慎重表态和抗议。建议组织科技、法律、政府、企业等领域相关人才进行全面客观的解读，从而寻找其中可能存在的漏洞；梳理出具体规制措施，并列出负面清单，然后研究针对性破解方案。在科学解读和评估的基础上，避免战狼式抗议，通过WTO等多边机制进行发声和控诉，抗议美国反市场化、反国际规则、泛安全化、泛政治化、泛意识形态化的恶劣行径。
（二）扩大开放领域和水准，加大科技创新支持力度。以扩大开放和鼓励创新应对脱钩和围堵，持续推进国际大循环。开放领域方面，在保障安全的基础上，加快开放外企一直呼吁的电信、生物、金融等领域，真正与外企互利共赢；在开放水准上，吸纳CPTPP、TPP、TTIP、DEPA等最新开放规则，实现制度性高水平开放。鼓励创新方面，一是切实加强知识产权保护，创造鼓励创新的制度安排、文化氛围和社会环境。二是切实从财政、税收、金融等政策上进行倾斜，推动科技早日突破。三是在美国未限制的高科技领域，未雨绸缪出台相应支持政策。
（三）落实国民待遇，坚定外企信心。把在华外企看成中国企业，坚持竞争中性原则，提升市场包容度，避免所有制歧视和非国民待遇，保证外企在华发展有业务、有利润和有信心，从而加大在华投资，并真正融入中国经济体系。同时加大科技创新支持力度，确实加强知识产权保护，创造鼓励创新的制度安排、文化氛围和社会环境，切实从财政、税收、金融等政策上进行倾斜，推动科技早日突破，在美国未限制的高科技领域，未雨绸缪出台相关的支持政策。
（四）学习美国法律机制，提升反制综合成效。我们不仅要师夷长技以制夷，更要师夷良法以制夷。与我国通过领导人讲话为政策定调不同，美国通过芯片法案来实现。美国芯片法案具有严谨的立法沿革，自2020年6月提出《为美国生产半导体创造有益的激励措施法案》起，期间经过反复研讨与更新，最终于2022年7月参众两院正式通过了《2022年芯片与科学法案》，随后8月9日拜登签署。因此，建议借鉴美国通过缜密立法的手段，编织好科技创新法治体系，一方面通过严密科学立法保障外企国民待遇和合法权益，另一方面通过严密科学立法进行反制和规制，进而取得制度竞争优势。同时，我们出于鼓励芯片产业投资和科技创新，也可以出台类似的芯片法案，提升政策法规透明度和可预见性。
（五）精准放宽国际商务交往，切实加强国际合作。中国具备庞大的市场规模、友好的招商环境、全球最大的工程师队伍、成熟的工业水平、完备的基础设施、强大的抗疫情稳生产能力，在经济全球化中不可替代。我们应该按照市场规律、经济逻辑和商业本性，规范疫情防控和提升疫情防控效率，鼓励企业间正常商务往来，积极发挥外企的润滑缓冲作用，提升外企总部游说国会和总统的积极性和频率。首先要考虑继续保持和加强与美国企业的密切合作，逐个走访在华美资企业，千方百计使他们留下来、活下来，并且有利可图。然后，依托中国庞大的市场规模、健全的产业链、坚韧的供应链等优势，加强与来自日本、韩国、德国、台湾地区的半导体企业合作，实现互利共赢，推动这些国家或地区与中国发展更紧密的经贸关系。
